蔡司 Xradia 410 Versa X射线显微镜

简要描述：蔡司 Xradia 410 Versa X射线显微镜高性能三维 X 射线显微镜技术解决方案与传统低成本、低性能且基于投影的计算机断层扫描（CT）系统之间的空白。多种射线源的选择可灵活应对多种样品尺寸和样品类型的成像应用。

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厂商性质：经销商
更新时间：2024-04-18
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X射线显微镜

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蔡司Xradia410VersaX射线显微镜总体描述

Xradia410Versa高性能三维X射线显微镜技术解决方案与传统低成本、低性能且基于投影的计算机断层扫描（CT）系统之间的空白。多种射线源的选择可灵活应对多种样品尺寸和样品类型的成像应用。

    蔡司Xradia410VersaX射线显微镜技术参数：

    XradiaVersa显微镜架构运用了两级放大倍率技术，从而让您不受工作距离的限制，始终保持较高空间分辨率（RaaD）。在第一级中，使用传统micro-CT系统借助几何放大倍率来放大样品图像。在第二级中，闪烁器会将X射线转换成可见光，然后再进行光学放大。降低对几何放大倍率的依赖使XradiaVersa显微仪器可以在较长工作距离内保持亚微米分辨率，从而让您能够更高效地研究不同大小的样品，包括在原位样品室内。

    无损三维成像，更大限度保护和扩展贵重样品的利用率

    <0.9µm的空间分辨率和100nm体素大小

    适用于低原子序数材料和软组织的先进成像衬度解决方案

    业界的四维和原位成像技术，适用于不同尺寸和材料类型的样品

    搜索和扫描（Scout-and-Scan™）功能可实现多用户环境下的简化工作流程

    大负荷样品台、扩展的光源及探测器行程

    几乎无样品制备需求

    通过多级放大探测器实现轻松导航

    利用自动多点断层成像和重复扫描实现连续操作

    高速重构

    可选配的Versa原位辅助装置支持环境样品舱内（如线缆和管线）的配套设施，为实现原位实验更高3D分辨率提供更优异的成像性能和轻松设置

    可选配的自动进样系统可编程和同时运行多达14个样品，提高了生产效率，全自动工作流程可用于大体积扫描

    特点：

    业界的四维和原位成像性能，适用于多种样品尺寸和样品类型

    Xradia410VersaX射线显微镜为多种样品和研究环境提供了经济灵活的3D成像解决方案。无损X射线成像技术确保了贵重样品的利用率。这款显微镜可以实现900nm的真实空间分辨率和100nm的可实现体素。先进的吸收和相位衬度技术（可用于软材料和低原子序数材料）提供了更多的功能克服传统计算机断层扫描技术的局限性。

    XradiaVersa超越了传统微米CT和纳米CT系统的限制，为拓展您的研究打下坚实的基础。传统断层扫描技术仅依赖于单级几何放大，而Xradia410Versa依靠同步辐射的光学器件，采用了蔡司的两级放大技术。XradiaVersa系列拥有灵活的衬度、高易用性和蔡司突破性的大工作距离下的高分辨率（RaaD）特性，实现在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行的探索。多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像，使其能表征材料随时间（4D）或在模拟的环境条件下（原位）的演化。

    另外，搜索和扫描控制系统（Scout-and-Scan）可根据不同的设置实现多种工作流程环境，使得Xradia410Versa方便不同经验水平的用户使用。

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